行業概述
INDUSTRY OVERVIEW
半導體VOCs治理
半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發性有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序,在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇對晶片表面進行清洗,其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一;同時,在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發的有機溶劑,如醋酸丁酯等在晶片處理過程中也要揮發到大氣中,是有機廢氣產生的又一來源。半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中,這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。
廢氣來源
SOURCES OF EXHAUST GASES
溶劑萃取
吸附
生物
膜分離
氧化
焚化
廢氣成分
EXHAUST GAS COMPOSITION
氨氣
二氧化硫
氮氧化物
氯氣
氟化物
有機揮發物
硝酸鹽
硫酸鹽
非甲烷總烴
硫酸霧
氟化物
丙酮
甲醇
二甲苯
異丙醇
主要來源于芯片或者是線路板生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。
排放標準
EMISSION STANDARDS
序號
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控制項目
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排氣筒高度(m)
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征求意見稿允許排放速率 (kg/h)
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93版排放量放速率 (kg/h)
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檢查位置
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1
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氨
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15
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0.6
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4.9
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車間或生產設施排氣筒
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2
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三甲胺
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15
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0.15
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0.54
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3
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硫化氫
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15
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0.06
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0.33
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4
|
甲硫醇
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15
|
0.006
|
0.04
|
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5
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甲硫醚
|
15
|
0.06
|
0.33
|
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6
|
二甲二硫
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15
|
0.15
|
0.43
|
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7
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二硫化碳
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15
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1.5
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1.5
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8
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苯乙烯
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15
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3.0
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6.5
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9
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臭氣濃度
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排氣筒高度(m)≥15
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標準值 (無量綱)1000
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標準值 (無量綱)2000
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處理難題
TREATMENT CHALLENGES
高溫廢氣處理
半導體制造過程中產生的廢氣通常包含高溫氣體和有害氣體,如氨氣、氟化物等。處理這些高溫廢氣需要采用高效的熱能回收和處理技術,以確保不會對環境和人體造成危害。
精細顆粒物處理
半導體制造過程中產生的廢氣中可能含有微小顆粒物,如粉塵、金屬顆粒等,這些顆粒物對環境和人體健康構成潛在風險。因此,如何有效地捕捉和處理這些微小顆粒物是一個難點。
難降解有機物處理
半導體制造過程中使用的化學物質中可能含有難降解的有機物,如有機溶劑、揮發性有機化合物(VOCs)等。處理這些難降解有機物需要采用高效的氧化、吸附或者其他處理技術,以確保廢氣排放符合環保標準。
廢氣處理系統的成本和能耗
建設和運行高效的廢氣處理系統需要大量的投資和能源消耗,如何在保證廢氣處理效果的前提下降低處理成本和能耗是一個難點。
工藝流程
PROCESS FLOW
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